Ошибка

Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 году [Технологии]

 
Автор Сообщение

A$taroth

Статус: не в сети

Пол: Пол:Муж

Стаж: 15 лет

Сообщений: 4829

Рейтинг
Загрузка...

post 17-Ноя-2015 12:06 [-]1[+]

Цитата


Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 году


Компания Advanced Micro Devices меняется. И изменения эти уже заметны даже обычным владельцам некоторых продуктов AMD, в частности — графических карт Radeon, производительность которых существенно возросла вследствие оптимизации драйверов.

Как известно, сейчас графическое подразделение AMD выделено в отдельную бизнес-группу под названием Radeon Technologies Group, главой которой стал Раджа Кодури (Raja Koduri), ранее работавший над графическими решениями в компании Apple.

Сама AMD рассказывает о своих планах по развитию новых графических архитектур неохотно, но в интервью, данном известному изданию «Форбс» (Forbes), Раджа Кодури подтвердил, что в следующем, 2016 году Radeon Technologies Group представит, как минимум, два новых графических процессора с новой версией графической архитектуры GCN. Они будут произведены с использованием современного техпроцесса класса FinFET и получат вдвое более высокую энергоэффективность в сравнении с текущими решениями Radeon. В сети циркулируют слухи о трёх графических ядрах AMD нового поколения, но теперь два из них подтверждены официально. Неизвестно только, в каких именно ценовых сегментах появятся новинки.

Точнее, одно можно сказать наверняка: AMD представит нового флагмана, наследника Fiji, а вот второй дизайн может относиться как к массовым решениям, так и к классу «high performance». Ситуацию осложняет тот факт, что уже имеющийся дизайн Fiji, наверняка, будет использован и в серии Radeon 400, как в своё время чип Hawaii из «двухсотой» серии с некоторыми доработками успешно перекочевал в «трёхсотую», попутно сменив название на Grenada. Возможно также, что доработкам и последующему переименованию будет подвергнуто весьма удачное ядро Tonga. Что касается флагмана, то, по различным данным, он будет состоять из 15 ‒ 18 миллиардов транзисторов, получит память HBM2 и будет производиться на мощностях TSMC с использованием техпроцесса 16-нм FinFET+.
Автор - Алексей Степин


Профиль ЛС

post 19-Дек-2015 13:13 (спустя 1 месяц 2 дня) [-]0[+]

Топик был перенесен из форума Наука / Технологии в форум Архив (Новости в сети)

A$taroth
 
Показать сообщения:    

Текущее время: 02-Май 09:29

Часовой пояс: GMT + 3




Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете голосовать в опросах
Вы не можете прикреплять файлы к сообщениям
Вы не можете скачивать файлы